Solda em Pasta S260 138ºC 50g

Solda em Pasta 138 °C 50 g
Compatibilidade: Indicada para soldagem e retrabalho de componentes eletrônicos SMD, BGA, QFP e circuitos em geral
Modelo: S260
Tipo: Solda em pasta com liga de baixa temperatura
Peso Líquido: 50 g
Composição: Liga Sn42/Bi58 (Estanho 42% / Bismuto 58%)
Ponto de Fusão: 138 °C
Fluxo: Tipo pastoso, homogêneo e de fácil aplicação
Cor: Cinza-prateada
Viscosidade: Alta — ideal para aplicação manual ou com seringa dosadora
Aplicação:
Reparo e retrabalho de placas eletrônicas Soldagem de componentes SMD e BGA Uso em estações de retrabalho e ferros de solda com controle de temperatura
Armazenamento: Conservar em local fresco e seco, entre 0 °C e 10 °C

Vantagens:
Excelente molhabilidade e condutividade elétrica Baixo ponto de fusão, reduzindo o risco de danificar componentes sensíveis Fácil limpeza após o processo de soldagem

Garantia:
3 meses contra defeitos de fabricação.
Atenção:
A garantia não cobre danos causados por armazenamento inadequado, contaminação da pasta ou uso fora das recomendações técnicas.
Observações:
Produto destinado a uso profissional.
Recomenda-se o uso de EPI adequado e ferramentas apropriadas durante o manuseio e a aplicação.