Solda em Pasta S600 183ºC 50g

Solda em Pasta S600 183 ºC – Fluxo e Precisão para Soldagem Eletrônica Características Técnicas Produto: Solda em Pasta S600
Peso: 50 g
Ponto de Fusão: 183 ºC
Aplicação: Soldagem de componentes eletrônicos SMD/SMT e BGA
Tipo de Uso: Reparo e montagem eletrônica de alta precisão
Estado Físico: Pasta viscosa com fluxo controlado
Compatibilidade: Placas-mãe, módulos digitais, equipamentos eletrônicos diversos Instruções de Uso
Aplicar a solda em pasta na área desejada com seringa ou espátula apropriada. Posicionar o componente com precisão sobre a pasta aplicada. Aquecer gradualmente até atingir a temperatura de fusão (183 ºC). Resfriar naturalmente após a soldagem para obter junta sólida e uniforme.

Garantia e Observações Garantia: 3 meses contra defeitos de fabricação

Observações:
Uso indicado exclusivamente para técnicos especializados em soldagem eletrônica. Armazenar em local seco e à temperatura ambiente. Manter longe do alcance de crianças. A garantia é anulada em caso de uso inadequado ou armazenamento incorreto.